背景介绍

国内某芯片生产企业作为中国碳化硅(SiC)第三代半导体掺杂技术研究及器件研发、设计、应用、销售为一体的机构，致力于中国芯片半导体功率器件制造产业的发展。

由于生产用气的要求，需升级改造空压机站房。芯片生产过程需要高度专业的技术和严苛洁净的环境。一粒微小的灰尘或将造成整个电路的失效。博莱特团队在芯片行业深耕多年，有着丰富的行业经验，并为用户制定了0级无油压缩空气解决方案，为其封闭生产环境提供技术支撑，也促进生产力提升，减少因污染而造成的生产损失。

以客户为中心

未来之光，用“芯”点亮

为满足客户的用气要求，博莱特实地探访生产企业，从晶片制作、封装制作、测试等几个环节了解芯片制作的完整过程。并为其定制了无油空压机解决方案。

特别值得注意的是芯片主体制作环节中，光刻机、刻蚀机、离子注入机、清洗设备等对于压缩空气的洁净度要求严苛，气量稳定性要求高。博莱特的技术团队一方面为其配置了无油空压机解决方案;另一方面考虑到生产端用气波动，为其定制了工频+变频的节能组合方案，并获得客户的高度认可。

博莱特BLW无油空压机

为芯片生产提供空气动力

BLW系列整机通过TÜV检测机构的0级无油认证。

水润滑具有优秀的冷却能力，减少整机发热。主机运行温度低于50℃，接近理想等温压缩过程，避免发热产生的能量浪费，延长整机寿命。用水取代润滑油，无需润滑油及油滤等耗材。

整机采用低转速、大风量风机。

大型板换冷却器(水冷机型)减少空气对流摩擦，提供舒适工作环境。